增益芯片
Innolume增强光放大器（载体芯片）
BOA1290065CC550MXXXX -> 输出功率为 550mW，平均波长为 1290nm，带宽为 65nm，载波芯片
产品型号产品名称 中心波长饱和输出功率带宽 操作
BOA1300060CC450MXXXXBOA1300060CC450MXXXX-载体上的增强光放大器 1300nm22dBm60nm 加入询价单
BOA1290065CC550MXXXXBOA1290065CC550MXXXX-载体上的增强光放大器 1290nm22dBm65nm 加入询价单
半导体光放大器芯片
拥有全波段SOA芯片，低噪声指标，宽波段工作范围，大增益输出
产品型号产品名称 中心波长输出功率光斑直径 操作
SOA1550COC1550nm SOA COC芯片 1550nm16dBm4.5um 加入询价单
SOA1600COC1600nm SOA COC芯片 1600nm16dBm4.5um 加入询价单
SOA1650COC1650nm SOA COC芯片 1650nm16dBm4.5um 加入询价单
INO LaserNGN 高功率超快激光Yb掺镱光纤增益模块 增益Max 30dB 峰值功率500kW
总览 INO LaserNGN针对高峰值功率和高平均功率应用进行了优化。作为增益模块核心的锥形光纤基于我们的低光散射核心化学成分，并具有不一样的专有折射率曲线。因此，在平均输出功率高达100 W的情况下，可实现无TMI运行，并具有出色的光束质量和良好的偏振保持性。该模块可通过其标准10/125 PM输入光纤轻松集成到尾纤振荡器中。
产品型号产品名称 额定输出功率增益带宽 操作
LaserNGNLaserNGN 高功率超快激光Yb掺镱光纤增益模块 30dB 500kW 100 W1020-1080 nm 加入询价单
光纤耦合弯曲条形增益芯片模块 (调谐范围950-1200nm)
总览 增益模块与增益芯片类似，但一侧耦合到单模光纤中。它非常适用于构建具有光纤输出的可调谐激光器。工厂制造的光纤耦合可确保优化的耦合效率、长期稳定性和出色的可靠性。增益模块消除了对裸增益芯片方案中常用的许多元件的需求，从而大大提高了系统可靠性并降低了成本。增益模块的另一个特点是通过内置TEC和高精度热敏电阻实现温度稳定性。
产品型号产品名称 中心波长输出功率 操作
GM-1030-130-PM-200光纤耦合弯曲条形增益芯片模块 (1030nm 调谐范围宽度130nm) 1030nm200mW 加入询价单
激光器增益芯片 780-1330nm
总览 增益芯片是用作外腔半导体激光器或可调谐二极管激光器增益介质的半导体元件。增益芯片被用作TLS（可调谐光源），它可以使用波长选择滤波器（如衍射光栅）来改变振荡波长。增益芯片类似于激光二极管芯片，不同的是它在一个或两个端面上都有较深的抗反射涂层，大大提高或消除了自激阈值。
产品型号产品名称 中心波长调谐范围输出功率正向电流 操作
GCB1330070TC200MXXXXGCB1330070TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装) 1325nm70nm200mW800mA 加入询价单
GCB1300060TC200MXXXXGCB1300060TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装) 1300nm60nm200mW800mA 加入询价单
GCB1270130TC200MXXXXGCB1270130TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装) 1270nm130nm200mW800mA 加入询价单
GCB1260060TC200MXXXXGCB1260060TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装) 1260nm60nm210mW800mA 加入询价单
GCB1220110TC200MXXXXGCB1220110TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装) 1215nm110nm230mW800mA 加入询价单
GCB1180100TC200MXXXXGCB1180100TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装) 1170nm100nm210mW600mA 加入询价单
GCB1105130TC200MXXXXGCB1105130TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装) 1105nm130nm200mW400mA 加入询价单
GCB1060150TC200MXXXXGCB1060150TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装) 1060nm150nm210mW400mA 加入询价单
GCB1030160TC100MXXXXGCB1030160TC100MXXXX-B型增益芯片(TO封装) 1030nm160nm110mW200mA 加入询价单
GCB1030150TC200MXXXXGCB1030150TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装) 1025nm150nm200mW400mA 加入询价单
GCB0950110TC200MXXXXGCB0950110TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装) 950nm110nm200mW400mA 加入询价单
GCB0920090TC200MXXXXGCB0920090TC200MXXXX-B型增益芯片(TO封装) 905nm90nm200mW400mA 加入询价单
GCB0780030TC030MXXXXGCB0780030TC030MXXXX-B型增益芯片(TO封装) 775nm30nm33mW150mA 加入询价单
GCA1330060TC200MXXXXGCA1330060TC200MXXXX-A型增益芯片(TO封装) 1330nm60nm210mW800mA 加入询价单
GCA1310060TC200MXXXXGCA1310060TC200MXXXX-A型增益芯片(TO封装) 1310nm60nm220mW800mA 加入询价单
GCA1270140TC200MXXXXGCA1270140TC200MXXXX-A型增益芯片(TO封装) 1270nm140nm220mW800mA 加入询价单
GCA1270060TC200MXXXXGCA1270060TC200MXXXX-A型增益芯片(TO封装) 1270nm60nm220mW800mA 加入询价单
GCA1260060TC120MXXXXGCA1260060TC120MXXXX-A型增益芯片(TO封装) 1260nm60nm120mW400mA 加入询价单
GCA1180080TC200MXXXXGCA1180080TC200MXXXX-A型增益芯片(TO封装) 1180nm80nm220mW600mA 加入询价单
GCA1160090TC200MXXXXGCA1160090TC200MXXXX-A型增益芯片(TO封装) 1150nm90nm230mW600mA 加入询价单
GCA1110070TC300MXXXXGCA1110070TC300MXXXX-A型增益芯片(TO封装) 1105nm70nm350mW600mA 加入询价单
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