极紫外和软x射线辐射EUV显微镜 (Metrology计量学 无损亚纳米级次表面成像)

三维无损成像技术在材料科学和医学等许多应用领域都非常重要。我们开发了一种成像技术，利用极紫外和软x射线辐射来获得纳米分辨率的横截面图像。 例如，我们能够无损地研究硅片或生物样品中的近表面结构。 在下边的图片中，你可以看到几个埋在硅下的金层。它们的位置可以用我们的计量仪测量，精度低于1nm。这些层位于表面下的110 nm和128 nm处。

用于半导体检测显微镜 三丰Mitutoyo FS70

日本三丰Mitutoyo FS70 半导体检测显微镜,半导体观测显微镜 ,工作距离足够长，倍数高，能够应用在各种检测场合和质量确认方面。搭配Mitutoyo的全系列可见光远场校正镜头，显微镜系统的放大倍率可涵盖20X到8000X，工作距离范围从6到34mm。对焦目镜可安装直径为25mm的测量分划板来测量。50/50三端输出显微镜的粗调范围为50mm，精确调整分辨率可达0.1mm，并可同时进行视频输出和双目观测。 FS70系列半导体检测显微镜单元是一款带目镜观察的小巧显微镜单元。适于检测金属表面、半导体、液晶基板、树脂等。可应用于切割、修整、校正、 给半导体电路做标记/ 薄膜(绝缘膜) 清洁与加工、液晶彩色滤光器的修复(校正错误)。还可用作光学观察剖面图以便探针分析半导体故障。

紧凑型克尔显微镜 BH-753 系列

专为软磁材料灵敏磁畴观察设计的台式克尔显微镜。

磁畴观察显微镜 BH-742系列

高灵敏度克尔显微镜，用于在短时间内动态（实时）观察磁场下的磁畴。