工作波段

1050-2700nm，校准范围：1200-2700nm

刀片数

7

传感器输入口

9mm方口(有效区域ф3mm)

尺寸

35.2mm(W)×105mm(H)×87mm(L)

重量

634g

Min. 探测功率

10µW

Max. 功率@633nm

5mW   (>ф0.1mm光斑)

相对功率测量

0.1µW分辨率

功率测量精度

±10%

损伤阈值

200W/mm²（传感器的总功率小于5mW）

束宽分辨率

束宽< 100µm：0.1µm

束宽≥100µm：1.0µm

光束位置分辨率

1µm

光束位置精度

±15µm

成像平面距离

5.5±0.08mm（输入孔外部前表面）

0.5+0.18mm（输入孔内部前表面）

测量速率

5Hz

连接线

2.5m

光束宽度分辨率

对于尺寸>100μm的光束：1μm

对于尺寸<100μm的光束：0.1μm

光束大小

3µm-5mm for BA3-Si and BA3-UV

15µm-10mm for BA7-Si and BA7-UV (Oval 椭圆)

15µm-9mm for BA7-Si and BA7-UV (Round 圆形)

3µm-3mm for BA3-IR3 and BA3-IR3-E

15µm-3mm for BA7-IR3 and BA7-IR3-E

3µm-5mm for BA3-IR5

15µm-5mm for BA7-IR5

光谱范围

Si 350-1100nm

UV-Si 190-1100nm

IR 800-1800nm

IR Enhanced (E) 1200-2700nm

传感器有效光敏面直径 (mm)

Φ3-Φ10 具体取决于型号

刀片数量

3 for BA3 heads, 7 for BA7 heads

增益控制

Automatic 自动

帧频

5 fps

功率范围

10 μW to 5 mW (no filters 没有过滤器)

传感器类型

Silicon (Si) ,UV-Silicon (UV-Si) InGaAs (IR) or IR Enhanced (IRE)

光束宽度精度

±2%

功率精度

±5%

位置分辨率

1 μm

像素大小

根据光束大小进行自适应

像素位深度

12 bits

背景消除

Automatic

电源

~2.5 Watt (Via USB 2.0 interface)

尺寸 (L x W x H) in mm

105 x 87 x 35 (Head)

重量 (typical)

550gr

Min. 硬件要求

CPU i3 1.6 GHz, 4 GB RAM

接口

USB 2.0/USB 3.0, Windows 8/10/11 (32 & 64 bit)

工作温度

10° – 35° C