规格表

型号: RAC950-BFI-LDC2A-BOX

S / N : RA017

λ-Amp系列 输出功率曲线及光谱参考

1. 启动

1.1. 内容

  - SOA头

- 交流适配器（12VDC – 5A，Φ2.1/Φ5.5，中置）

[注意]

不包括交流插头。

请准备适合使用场所的插头。

1.2 启动流程

1.2.1 初次启动

- 将AC适配器的插头插入SOA头后面板上的DC插孔。

- 此时不要将任何光纤连接到光输入/输出端口。

- 逆时针转动 [Current Set] 旋钮到底。

- 转动钥匙开关打开电源。

- 按 ILD、TEC 开/关按钮。 按钮上方的 LED（红色和绿色）亮起，开始控制 LD 和 TEC 电流。

当 LD 温度达到目标值时，蓝色 LED 亮起。

- 将 [Display] 切换开关设置到左侧，并将显示设置为 LD Current。

- 旋转 [Current Set] 旋钮将值设置为 500mA。

- 确认光输入/输出的两个光纤端口都有大约 10mW 的光输出。

- 关闭输入/输出光纤连接的 LD 电流。

1.2.2 正常启动

- 将光纤连接到光学输入端口并引入注入激光。

- 将 SOA 的 LD 电流设置为使用值。

[注意]

- 对于950nm以下波长的使用，LD电流应为1 A或更小；

如果输入低于 950nm 的波长并施加 1 A 或更大的 LD 电流，SOA 可能会损坏。

- 当设置1A或更高的电流值时，将电流限制设置为“H”。

- 输出光纤耦合的z佳条件根据 LD 的不同而变化

当前值、环境温度、LD温度； 将LD电流值设置为要使用的值，约10分钟后，进行光纤

进行优化调整。 （参考：第 2.3.1 节）。

2.操作

2.1. 前面板概述

- 钥匙开关：钥匙锁电源开关。 钥匙仅在关闭时拔出。

- ILD、TEC 开/关按钮：按下即可激活。 红色和绿色 LED 亮起时。

当 LD 温度达到目标值时，蓝色 LED 亮起。

- 显示：显示 LD 电流（mA，超过 2A 时为 A）和 LD 温度（℃）。 显示由[Display]切换开关切换。

- 电流设置：调整 LD 电流。

- 电流限制：LD电流限制值高（2.2A）/低（调整值）切换； 可以使用 [Adjust] 微调器将低值从 0.5A 更改为 1.5A。

- T SET：调整 LD 温度的目标值。 更改方法请参见第 5.2 节。

- 选择。 输入/输出：PM850、FC/APC 光纤连接器。

慢轴（和偏振方向）与键对齐。

- LD 模组。 LD调节输入端口。 直流至 1MHz。 增益：1A/1V。 它被添加到手动[当前设置]值中。

- 远程开/关：要启用：浮动或将零伏信号连接到该引脚。 要禁用：将 +3 V 或更大的信号连接到该引脚。

2.2. 技术操作

2.2.1 TEC 控制自动关闭

如果自温度控制开始经过一定时间后当前温度未达到目标温度，则中断TEC控制并减少TEC电流。 TEC OFF → ON 重新开始控制，但在相同的 LD 电流值/室温下可能无法达到目标温度。 请按照以下步骤调整目标温度。 另外，如果没有光注入，则可能无法达到目标温度，因为无法获得光输出并且热效率恶化。

 2.2.2 如何更改目标温度

温度控制的目标温度设置为略高于室温（25.5°C），但如果室温较高，请按照以下步骤调整目标温度。

1. 切换显示 将开关拨至TEC侧（右）

2. T SET 滑动开关向右 → LED（红色）亮起

3. 在此状态下，会显示目标温度，因此请使用向下/向上按钮更改目标温度。

4. T SET 滑动开关向左 → LED（红色）熄灭

设置温度被保存，显示屏显示当前温度。

2.3. 光纤耦合优化

2.3.1 输出光纤耦合

由于SOA中使用的半导体增益芯片的特性，输出光纤的耦合效率受LD电流值、LD温度和环境温度的影响。 te别是，堆叠方向（垂直方向）上的光纤耦合受到很大影响。 LD电流设置和预热操作后垂直光纤耦合的对准提高了光纤输出功率的Max. 值和稳定性。

(1) SOA头的[Fiber Adj.]孔中心端口有一个精密调节螺钉； 插入 1.5mm 六角扳手并调整螺丝。 检查输出强度时仔细调整。

(2) 如果精密调节螺钉太松/太紧，则必须拧紧/松开附近孔中的柱塞。 应插入 2.5 mm 六角扳手进行调整。

机械制图

无