
NIR-TEC-20-9-SA TEC(Thermally-diffused Expanded Core Fiber)光纤技术热膨胀光纤末端的模场直径。这可用于商业SI-SMF。模场直径在光纤末端增加一倍或三倍,改变折射率分布,减小数值孔径。轴向和间隙位移公差越大,耦合损耗越小。包层直径的较小变化可以插入金属箍并安装连接器(如右图)。
产品特点高光学表面质量 、 高控制精度 、 低插入损耗
产品型号NIR-TEC-20-9-SA
应用领域硅光子集成技术 光波导耦合 光学设备制造 测试工具
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