GESTIN-2TE-TO8系列单元InGaAs探测器主要由P-I-N结构InGaAs光敏芯片、过渡电极板、温度传感器和两级热电冷却器（2TE）组成，采用TO封装形式。本用户手册仅介绍产品系列。
产品特点芯片有效直径从300μm到3000μm，900nm至2700 nm的光谱响应，高分流电阻，实现高灵敏度，TEC内置
产品型号GESTIN-2TE-TO8-3000
应用领域近红外传感/辐射测量LED/LD特性光谱学医学诊断学光谱学
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工作波长 光敏面直径 封装
900-2700nm 3mm TO8封装
结构参数
Part Number | 封装 | 冷却 | 光敏面直径 | 芯片尺寸 | 电极尺寸 |
GESTIN-2TE-TO8-0300 | TO-8 | 2TE | Φ300μm | 850×850um | 140×180um |
GESTIN-2TE-TO8-0500 | Φ500μm | 1000×1000um | 140×180um | ||
GESTIN-2TE-TO8-1000 | Φ1000μm | 1410×1410um | 140×180um | ||
GESTIN-2TE-TO8-2000 | Φ2000μm | 2560×2560um | 280×360um | ||
GESTIN-2TE-TO8-3000 | Φ3000μm | 3560×3560um | 320×480um |
EO参数
Part Number | 试验温度Tch（℃） | 光谱响应 λ (nm) | 暗电流 ID(μA) | 结电容C(f=1MHz，VR=0V) (pF) | |
VR=0.01V | VR=0.5V | ||||
GESTIN-2TE-TO8-0300 | 25 | 900-2700 | 0.1 | 0.5 | 50 |
GESTIN-2TE-TO8-0500 | 0.2 | 1 | 100 | ||
GESTIN-2TE-TO8-1000 | 1 | 4 | 300 | ||
GESTIN-2TE-TO8-2000 | 4 | 10 | 800 | ||
GESTIN-2TE-TO8-3000 | 10 | 40 | 2000 | ||
Part Number | 峰值响应(A/W) | 结阻抗Rsh(VR=10mV) MΩ | 峰值检测率D*(cm·Hz1/2/W) | 噪声当量Power NEP (W/Hz1/2) |
GESTIN-2TE-TO8-0300 | 1.0 | 3500 | 3×1012 | 8.9×10-15 |
GESTIN-2TE-TO8-0500 | 1000 | 1.5×10-14 | ||
GESTIN-2TE-TO8-1000 | 300 | 3.0×10-14 | ||
GESTIN-2TE-TO8-2000 | 80 | 5.9×10-14 | ||
GESTIN-2TE-TO8-3000 | 40 | 8.9×10-14 |
Response Cure(响应)
操作环境
Parameter | Typ |
操作温度(℃) | -45~+55 |
储存温度(℃) | -50~+60 |
热电冷却器的特性
探测器集成了一个两级热电冷却器（TEC），冷却表面的中心为探测器下表面的中心，冷却面积应≥6mm×6mm，其性能参数如下表所示：
性能指标 | Value |
Max. 热负荷功率（Qmax/W） | 0.93W |
允许的Max. 负载电流（ITEC-max/A） | 1A |
允许的Max. 负载电压（VTEC-max/V） | 2V |
温度监测模块特性
该探测器使用热敏电阻作为温度监测模块。电阻值与工作温度下的温度之间的映射如下表所示：
温度(℃) | 电阻（kΩ) | 温度(℃) | 电阻（kΩ) |
-65 | 94.270 | -15 | 6.909 |
-60 | 69.290 | -10 | 5.587 |
-55 | 51.500 | -5 | 4.549 |
-50 | 38.700 | 0 | 3.729 |
-45 | 29.400 | 5 | 3.075 |
-40 | 22.560 | 10 | 2.55 |
-35 | 17.490 | 15 | 2.126 |
-30 | 13.690 | 20 | 1.782 |
-25 | 10.810 | 25 | 1.5 |
-20 | 8.608 | 30 | 1.268 |
热敏电阻值与温度的对应关系如下：
T1：试验目标温度，单位为℃；
T2：参考点温度，单位：℃，参考温度在-20~70℃范围内的典型值为10或40℃，应选择接近目标温度的参考温度。
R1:T1对应的热敏电阻阻值，单位为kΩ；
R2:T2对应的热敏电阻阻值，单位为kΩ；
B： T2对应的热敏电阻阻值，单位为kΩ；
B： 在20～70度之间，典型的B值为3019.6±60。
注意：
a） 在TEC安装过程中，请注意外部电气结构引入的新电阻。如果新电阻超过
当TEC电阻为10%时，需要重新校准I-V曲线。
b） 建议以连接电阻较小的方式打开TEC。如果需要焊接，则需要短路
接地保护，焊接温度≤250℃，焊接时间＜10s；
无
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