型号说明

Laser wavelength λ = 1030 nm

High reflection band (R > 50%) λ = 970 .. 1060 nm

Absorbance 吸收率 A0 = 30 %

Modulation depth △R = 18 %

Non-saturable loss Ans = 12 %

Saturation fluence Φsat = 40 µJ/cm2

Relaxation time constant 弛豫时间 τ = 1 ps

Damage threshold Φ = 800 mJ/cm2

切屑面积4.0 mm x 4.0 mm；其他尺寸按要求

切屑厚度450µm

保护SAM受电介质前层安装的保护选项x表示安装类型，如下所示：

封装形式

x = 0 unmounted

 x = 12.7 g glued on a gold plated Cu-cylinder with 12.7 mm (x = 12.7 g 粘在Φ12.7 mm镀金铜圆柱体上 )

 x = 25.4 g glued on a gold plated Cu-cylinder with 25.4 mm 

 x = 12.7 s soldered on a gold plated Cu-cylinder with 12.7 mm 

 x = 25.4 s soldered on a gold plated Cu-cylinder with 25.4 mm 

 x = FC mounted on a 1 m monomode fiber cable with FC connecto r(x = FC 安装在带FC连接器的1米单模光缆上)

规格型号说明：SAM-λ-A-τ-x

λ=Wavelength 波长

A=Absorptance 吸收率

τ=Relaxation time  弛豫时间

x=Mounting condition 封装形式

可选封装形式

x = 4.0-0

x = 1.0b-0

x = 1.3b-0

(散热器)Heat sink FM-1.3 (FM-1.3 - Fiber Mount for SAM chips 1.3 mm x 1.3 mm)

x = 4.0-12.7g-c / 4.0-12.7g-e

x = 4.0-12.7s-c / 4.0-12.7s-e

x = 4.0-25.0g-c / 4.0-25.0g-e

x = 4.0-25.0s-c / 4.0-25.0s-e

x = 4.0-25.4g-c / 4.0-25.4g-e

x = 4.0-25.4s-c / 4.0-25.4s-e

x = 4.0-25.0w-c / 4.0-25.0w-e

x = 4.0-25.0h-c / 4.0-25.0h-e

x = FC/(A)PC-SMF

x = FC/(A)PC-PMF

Passive heat sink PHS (PHS - passive heat sink for fiber coupled SAM 光纤耦合SAM的无源散热器)

如果您选择了x =4.0-25.4sc，则安装如下：

芯片尺寸：4毫米

散热器直径：25.4 毫米

安装类型：焊接

位置：中锋

示例：   SAM-1040-5-1ps-4.0-25.4sc

激光波长：1040nm

吸收：5%

弛豫时间：1 ps

芯片尺寸：4 毫米 x 4 毫米

焊接在直径为 25.4 毫米的镀金铜散热器的中心

x=FC 封装说明

砷化镓芯片厚度:标准：450µm

正面保护:SAM由电介质正面层保护。

SAM芯片粘在带有FC/PC或FC/APC连接器的单模光纤跳线的一侧。

1,标准电缆长度为1m。

2,可选SAM可安装在特殊光纤上，如保偏熊猫光纤。

3,可选：安装在光纤上的SAM可以连接在无源散热器或带有热电冷却器的有源散热器上。FC/PC连接器端面上的光纤安装SAM-SAM芯片

低强度光谱反射率

无