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    BOA1290065YY400MXXXX-光纤耦合半导体功率放大器

    产品特点高输出功率 >400mW @ 1290nm、 高饱和输出功率 (21dBm)、 专有防反射涂层技术,可靠性高、 保偏 PM980(PM1300 可选)光纤或 HI1060 光纤、 900um 光纤松套管(可选)

    产品型号BOA1290065YY400MXXXX

    应用领域LiDAR数据通讯扫频光源可调谐激光器光学相干断层扫描(OCT)

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    主要参数
  • 核心参数
  • 中心波长 饱和输出功率@-3dB 带宽@-3dB

    1290nm 21dBm 35nm

  • 尺寸图
  • 详细参数

    推荐操作条件

    @ CW,Tcase=25°C

    参数

    Min. 值

    典型值

    Max. 值

    单位

    芯片温度

    20

    25

    40

    正向电流


    2000

    3000

    mA

    放大模式下的输出功率



    400

    mW

    输入光功率

    -20

    10

    15

    dBm

     

    增益特性

    @ CW,25°C,2000mA,输入信号10dBm,1290nm

    参数

    Min. 值

    典型值

    Max. 值

    单位

    正向电流@400mW



    3000

    mA

    饱和输出功率@-3dB

    17

    21


    dBm

    增益

    12

    16


    dB

    小信号增益@Pin=-20dBm

    36

    41


    dB

    峰值波长

    1280

    1290

    1300

    nm

    带宽@-3dB


    65


    nm

    噪声系数@Pin=-20dBm


    5.8


    dB

     

    放大自发辐射(ASE)特性

    @CW,25°C, 2000mA,无输入信号

    参数

    Min. 值

    典型值

    Max. 值

    单位

    输出功率(每个端口)


    120


    mW

    正向电压


    2.2

    2.8

    V

    平均波长


    1225


    nm

    带宽(FWHM)


    44


    nm

    纹波**(RMS)


    0.04

    1

    dB

    偏振消光比 (PER)

    12

    16


    dB

    偏振


    TE



    ** - 以 20pm 分辨率在光谱Max. 值附近 1nm 范围内测量


    jue对Max. 额定参数

    参数

    Min. 值

    Max. 值

    单位

    输出光功率


    1000

    mW

    输入光功率


    20

    dBm

    正向电流


    4000

    mA

    反向电压


    2

    V

    TEC电流


    3

    A

    TEC电压


    4

    V

    芯片工作温度

    5

    50

    °C

    外壳盒体工作温度

    0

    50

    °C

    存储温度

    0

    50

    °C

    引脚焊接温度(最长 10 秒,z高外壳温度 120°C)


    300

    °C

    光纤带半径

    3


    cm

     

    热敏电阻规格

    光纤规格

    参数

    单位

    参数

    单位

    类型

    NTC


    光纤类型

    HI1060

    PM980


    电阻@25℃

    10±0.1

    kOhm

    数值孔径(典型值)

    0.14

    0.12


    Beta 25-85°C

    3435±1%

    K

    截止波长

    920±50

    900±70

    nm

    667e121f84b84.png

    模场直径

    6.2±0.3

    @1060nm

    6.6±0.3

    @1060nm

    µm

    包层直径

    125±1

    125±1

    µm

    涂层直径

    245±15

    245±15

    µm

    松套管直径(可选)

    900

    900

    µm

    连接器

    FC/APC

    FC/APC


    narrow

    narrow


     667e124a70db4.png



    特性曲线

    典型性能(仅供参考)

    @ CW,Tcase=25°C

     667e11f20907e.png

     

     

    操作说明

    安全和操作说明

    此设备发出的光是不可见的,对人眼有害。设备运行时,请避免直视光纤连接器。在连接器打开的情况下操作时,必须佩戴适当的激光安全眼镜。

    jue对Max. 额定值仅可短时间应用于设备。长时间暴露于Max. 额定值或暴露于多个Max. 额定值可能会导致设备损坏或影响设备的可靠性。在设备的Max. 额定值之外操作设备可能会导致设备故障或安全隐患。必须使用与组件一起使用的电源,以使Max. 正向电流不超过。

    热辐射器上的设备需要适当的散热器。必须使用 4 个螺钉(以 X 型螺栓拧紧,初始扭矩设置为 0.075Nm,最终以 X 型螺栓拧紧,扭矩设置为 0.15Nm)或夹具将设备安装在散热器上。散热器表面的平整度偏差必须小于 0.05mm。建议在外壳底部和散热器之间使用铟箔或导热柔软材料作为热界面。不宜为此使用导热油脂。

    避免设备背反射。它可能会影响设备在光谱和功率稳定性方面的性能。

    还可能导致致命的面损坏。强烈建议使用光隔离器来阻挡背反射。

    不要拉动光纤。不要弯曲半径小于 3 厘米的光纤。在安装过程中,应始终保护光纤顶部免受任何污染或损坏。取下光纤顶部的防尘盖后,使用沾有异丙醇或乙醇的光学镜头清洁纸或棉签沿一个方向擦拭,小心清洁光纤顶部。仅使用干净的光纤连接器操作设备。

    ESD 保护 - 静电放电是产品意外故障的主要原因。采取极端预防措施以防止 ESD。在设备安装过程中,必须保持 ESD 保护 - 在处理产品时使用腕带、接地的工作表面和严格的防静电技术。

    667e12634167c.png 

    型号识别

    BOA1290065HI400MXXXX -> 平均波长 1290nm 时输出功率为 400mW,带宽 65nm,HI-1060 光纤

    BOA1290065PM400MLXXX -> 平均波长 1290nm 时输出功率为 400mW,带宽 65nm,PM-980 光纤,带松套管

     



    可选配置表

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